CENTRALSEMI整流器CPD69-CMR1-06-WR

CENTRAL SEMICONDUCTOR CMMR1 系列高电流密度整流器采用 SOD-123F 表面贴装封装，专为各类商业、工业计算机和汽车应用而设计。

• 1A、600V 裸片
• 500 X 42.500 密耳
• 通用整流器
• SOD-123F表面贴装：CMMR1系列整流器采用SOD-123F封装，这种封装形式不仅有助于减小产品的体积，提高空间利用率，还便于在电路板上进行自动化贴装，降低生产成本。
• 小封装大功率：SOD-123F封装在保证产品小体积的同时，也确保了其能够承受较高的功率，从而满足高电流密度应用的需求。
• 高电流密度：CMMR1系列整流器具有高电流密度的特点，这意味着在相同的封装尺寸下，它能够承受更高的电流，从而满足高功率应用的需求。
• 该系列整流器具有较高的转换效率，能够减少能量损耗，提高系统的整体性能。
• 高可靠性：CMMR1系列整流器经过严格的测试和筛选，具有高度的可靠性和稳定性，能够在恶劣的环境下长时间稳定运行。

产地：美国

峰值重复反向电压：600 V

直流阻断电压：600 V

有效值反向电压：420 V

平均正向电流（TL=75°C）：1.0 A

峰值正向浪涌电流（8.3ms）：30 A

工作温度：-65至+150°C

存储温度：-65至+150°C

接面温度：180°C

热阻：65°C/W

封装：SOD-123F